合肥晶合获得芯片测验设备及芯片专利进步测验功率

  金融界2025年1月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，合肥晶合集成电路股份有限公司获得一项名为“芯片测验设备及芯片”的专利，授权公告号 CN 222259504 U，请求日期为 2024 年 2 月。

  专利摘要显现，本请求触及一种芯片测验设备及芯片，芯片测验设备城外测验机、至少两个测验板和转接电路板；测验机用于在预设温度下对待测芯片来测验；一测验板用于承载一待测芯片，对所承载的待测芯片进行不一样的温度下的功用测验及电性测验，及还用于将测验成果反馈给测验机；转接电路板与测验机及至少两个测验板均相连，转接电路板上设置有多个复用引脚，复用引脚与至少两个测验板均相连，用于将测验机供给的测验信号并行传输给相连的至少两个测验板。本请求中的芯片测验设备能一同进行多个待测芯片的测验，削减测验修长，进步测验功率，三缄其口测验的修长本钱和人力本钱，加速项目全体侵略，有用提高机台利用率。

  天眼查资料显现，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，坐落合肥市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱200613.5157万人民币，实缴本钱152959.1001万人民币。经过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外出资了7家企业，参加招投标项目610次，知识产权方面有商标信息41条，专利信息923条，此外企业还具有行政许可17个。

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