覆铜板行业龙头生益科技:3q覆铜板毛利率坚挺pcb产品结构改善

来源:下载爱游戏    发布时间:2025-03-26 10:18:29

覆铜板(简称 CCL)是由石油木浆纸或者玻璃纤维布等作增强材料,浸以树脂,单面或者双面覆以铜箔,...

  覆铜板(简称 CCL)是由石油木浆纸或者玻璃纤维布等作增强材料,浸以树脂,单面或者双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。作为制作印刷电路板的核心材料,覆铜板主要承担着导电、绝缘、支撑等功能,对电路信号的传输速度、能量损失和特性抗阻有较大影响,被大范围的应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等多个终端领域。

  覆铜板是 PCB 主要材料。从产业链来看,PCB 上游为生产所需原材料,下游则为通讯、消费电子、汽车电子、家电等终端领域。从经营成本构成来看,直接材料占比最高,直接材料占经营成本比重高达 62.91%。直接材料中以覆铜板为主,而覆铜板主要由铜箔、玻纤、环氧树脂等材料构成,成本占比分别达到 42.1%、26.1%和 19.1%。因此铜、玻纤、环氧树脂的价格波动将直接影响覆铜板、PCB 的生产成本。

  覆铜板的配方复杂,需要在数以千计的高分子化合物中选择正真适合的原材料并找到最佳反应配比,同时也要考虑成本等因素,最终实现产品较好的物理性能、化学性能、电性能、环境性能等表现。开发需要投入大量的人力物力,通常要 2-5 年的时间周期,具备较强的技术壁垒。

  覆铜板技术,从最初的普通板逐步向无铅无卤化、轻薄化、高频高速化等方向发展。特别是近年5G、AI 技术加快速度进行发展与相关终端的广泛推广,对覆铜板材料提出了更加高的要求,高频高速板的需求进一步上升,覆铜板技术壁垒也在提升。大陆其实是以生产中低端覆铜板产品为主,高端产品依然被台湾、日本、美国等地区的企业所把持。2023 年我国覆铜板进口单价高达 27.74 美元/千克,而出口单价仅为 6.12 美元/千克,近年两者价格差距不断拉大,产品高端化亟需突破。

  整体覆铜板行业,国内生益科技是绝对龙头,但是在高端覆铜板市场还是处于较低市场占有率。据 Prismark,全球排名前 23 名的刚性覆铜板生产企业中,我国内资企业共 7 家,内资/中国台湾企业分别占刚性覆铜板总销售额的 23.4%/31.3%。全球排名前 13 名的特殊刚性覆铜板生产企业中,我国内资企业只有生益科技 1 家,市场占有率在13%左右。内资/欧美/日资企业占特殊覆铜板总销售额分别为 5%/9%/26%。我国以生产低附加值的普通覆铜板为主,高端覆铜板仍需大量依赖进口。

  公司成立于 1985 年,多年来始终深耕 PCB 产业链,基本的产品包括覆铜板和粘结片、印刷电路板等,覆铜板主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,大范围的应用于 AI 服务器、5G 设备、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、家电等多个终端领域。经过多年发展,公司产品矩阵丰富,且在高速高频、封装基板领域不断突破,市场竞争力持续提升,公司 2023 年在全球覆铜板的市场占有率达到 14%、在全球特殊覆铜板的市场占有率达到 7%。公司第一大股东为广东省广新控股集团有限公司,持股票比例为 25.12%;属于国资企业。

  公司目前拥有 27 个系列 120 个产品,覆盖服务器、汽车、高频高速、封装基板等高端领域。在高频高速领域,公司已开发出不同介电损耗全系列高速产品,不同介电应用要求、多技术路线高频产品,并实现多品种批量应用。公司覆铜板产能从建厂之初的年产 60 万平方米拓展至 2023 年的年产 1.2 亿平方米,产能持续扩充。公司在大陆共有生产基地 6 个,包括广东生益、陕西生益、苏州生益、常熟生益、江西生益、江苏生益。海外基地方面,公司在 2023 年 7 月公告将在泰国投资 14 亿元新建覆铜板及粘结片生产基地,有助于开拓海外市场,更好满足国际客户的订单需求。

  公司作为全球刚性覆铜板销量总额第二的厂商,2023 年年生产各类覆铜板 12,279.68 万平方米,比上年同期增长 10.15%;生产粘结片 16,835.77 万米,比上年同期增长 0.19%。销售各类覆铜板 12,016.91 万平方米,比上年同期增长 7.49%;销售粘结片 16,879.72 万米,比上年同期增长 2.30%;生产印制电路板 127.85 万平方米,比上年同期增长11.73%;销售印制电路板 126.42 万平方米,比上年同期增长 12.36%。营收占比方面,CCL 业务占总营收 76.16%,PCB 业务占比 18.90%,较上年基本保持不变。

  24年以来,人工智能大模型产业趋势下,消费电子景气度回升,AI技术导入下,AI服务器需求暴增,数据中心建设加速,同时AI端侧产品也处于爆发前夜,带动着消费电子持续的高景气。公司也在布局高壁垒产品,对应用于下一代通用服务器、AI 服务器以及 112Gbps 传输链路等需求的覆铜板基材、高密度封装载板用覆铜板基材、汽车电子用高耐热覆铜板基材等产品持续研发,为公司未来成长奠定坚实基础。后续随着下游需求进一步回暖,上行周期开启,整体覆铜板价格有望进一步回暖,公司周期+成长属性有望带来 业绩估值的双修复。

  20241029-华泰证券-生益科技(600183):3q覆铜板毛利率坚挺,pcb产品结构改善

  投资顾问:胡祥辉(登记编号:A05),助理投资顾问:杨凡雷(登记编号:A20),本报告中的信息或意见不构成交易品种的买卖指令或买卖出价,投资者应自主来投资决策,据此做出的任何投资决策与本公司或作者无关,自行承担风险,本公司和作者不因此承担任何法律责任。

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