最新的无固定装置技术可用于最具挑战性的探测卡

  通过简化，在硅晶圆的制作的完整过程中，几个集成电路被放置在一个半导体晶圆上。然后将晶圆切成小块并包装。在进行 切割之前，需要对电路来测试。这种电气测试是在探针卡的帮助下进行的。

  探针卡绝大多数都是一个接口，在被测设备(即半导体晶圆)和检测系统电子之间提供电气和机械接触。

  到目前为止，我们已看到探针卡是晶圆检测系统的一部分，但是在集成到晶圆检测系统之前，必须对其来测试。随着设备I/O带宽和功 率需求的增加，在电气测试过程中一定要满足对高性能功率和信号传递的要求。这些要求对探针卡的测试提出了挑战。

  凭借多年的探针卡测试经验，Seica设计了PilotV8 XL HR Next系列，这是唯一能够给大家提供探针卡测试的完整解决方案的飞针测试系统。

  PilotV8XL HR Next系列在一个独特的系统中汇聚了三个不同的工具来执行：

  避免在模块上有任何划痕和可见标记的最佳方法是垂直于MLO™的Z轴运动。通过这种方法，探头能够保证最好的接触，而不留下任何痕迹或擦洗。

  当探针卡完全组装好，MLO™安装在PCB接口上时，一定要进行最后的ICCT测试，以测试MLO™和PCB接口本身之间每一个单独连接的完整性。

  PilotV8 XL HR Next系列将自动生成特定的测试，考虑到每条路径的阻力可能各不相同。