景旺电子：公司拥有行业经验比较丰富的研发和工程团队可生产厚铜板、金属基电路板、HLCHDI刚挠结合类载板等类型产品

  同花顺300033）金融研究中心12月26日讯，有投资者向景旺电子603228）提问， 贵公司已成为内资PCB前三的厂商，半导体IC封装载板、高多层板、高阶HDI慢慢的变成了PCB行业中最有发展的潜在能力的方向，贵公司在IC封装载板上的技术布局如何？是否在同行业处于领先梯队？谢谢！

  公司回答表示，尊敬的投资者，您好！作为专门干PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，企业具有行业经验比较丰富的研发和工程团队，可生产厚铜板、金属基电路板、HLC板、HDI板、刚挠结合板、类载板等类型产品，公司持续跟进客户要布局相关能力。感谢您的关注！

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