深南电路：公司FC-BGA封装基板已具有16层及以下产品批量生产才能
来源：下载爱游戏 发布时间：2024-09-22 05:31:20证券时报e公司讯，9月18日，深南电路在组织查询与研讨中表明，公司FC-BGA封装基板已具有16...
证券时报e公司讯，9月18日，深南电路在组织查询与研讨中表明，公司FC-BGA封装基板已具有16层及以下产品批量生产才能，16层以上产品具有样品制作才能。公司后续将进一步加速高阶范畴产品技能才能打破和商场开发，一起也将持续引进该范畴的技能专家人才，加强研制团队培育，提高稳固中心竞争力。
声明：证券时报力求信息实在、精确，文章提及内容仅供参考，不构成实质性出资主张，据此操作危险自担
下载“证券时报”官方APP，或重视官方微信大众号，即可随意什么时候都可以了解股市动态，洞悉方针信息，掌握财富时机。
稀有，130家外资到访，工控“小华为”泄漏这些重要信息！净利暴增的轻视值股揭秘