印制电路板蚀刻过程中的需注意的当地

  中，蚀刻效果经常会进犯到阻剂下面图形的边际部分，跟着液体的搅动，铜被逐步溶解，边际蚀刻扩展。终究导体壁变成歪斜的，而不是笔直的，如图所示。它能导致导线宽度大幅度缩小。

  最简略的减小侧蚀的办法是尽最大或许缩短蚀刻时刻，这要求快速完结蚀刻，精确把握蚀刻的时刻。

  一般用于表明侧蚀的术语是蚀刻系数，界说为蚀刻深度(铜箔的厚度)与侧蚀凹度的比率，即蚀刻系数=/b式中,a为铜锚的厚度; b为侧蚀凹度。

  要使细纹蚀刻的侧蚀到达最小，最好选用1/2oz 或许更少的铜筒，并且在蚀刻完结时立即把板子从蚀刻机器上移开。2 镀层突沿

  当运用金属抗蚀镀层时，例如在电镀过程中，电镀金属拱起或许构成旁边面凸出，这称为镀层突沿。这就带来了一个潜在的问题，由于过多的镀层突沿或许会折断或构成很窄的金属条，垂落下来可形成附近的导体之间短路。所以，在蚀刻之后最好把镀层突沿除掉去。可以终究靠软黄铜刷、超声搅动和冲刷除掉，也可以终究靠熔化镀锡层将其除掉。在许多情况下，只要软黄铜刷是最合适的。镀层突沿这个难题在运用干膜后大幅度地削减，干膜适用厚度可到达70m ，因而它可以有效地避免旁边面电镀层的生成。图中也绘出了金属抗蚀镀层的侧蚀和镀层突沿。在要求严厉的情况下，镀层突沿和侧蚀的影响可以终究靠改动照相底板上的导线宽度来补偿。