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半导体封测涵盖封装与测试两大关键环节。封装是用特定材料和工艺对芯片进行安放、固定、密封,并连接芯...
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集成电路封装测试项目是指对集成电路芯片进行封装,并进行一系列测试以确保其质量和性能符合标准要求的...
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近日,金融界报道中显光电科技(浙江)有限公司发起了一场科学技术创新攻势,申请了一项名为‘基于AI...
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在科技快速的提升的时代,柔性印刷电路板(FPCB)作为一种新兴技术,正在不断推动电子制造业的创新...
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:印制电路板行业上市公司汇总;印制电路板行业上市公司对比;上市公司业绩对比
印制电路板...
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2024年第三季度显示,公司营收8.82亿,同比增长-3.75%;实现归母净利润-1661.76...
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最近,全球长期资金市场频频出现异动,特别是在电子制造业板块。1月22日,PCB(印刷电路板)概念...
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金融界2025年3月11日音讯,国家知识产权局信息数据显现,深圳艾为电气技能股份有限公司获得一项...
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