上海芯埕科技获得PCB板张贴夹具专利进步PCB板合格率

  金融界2024年12月12日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海芯埕科技有限公司获得一项名为“一种PCB板张贴夹具”的专利，授权公告号CN 222128404 U，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，本实用新型揭露了一种PCB板张贴夹具，包含底板(101)、定位组件和多组导向PIN针(701)；所述定位组件和多组导向PIN针(701)均设置在所述底板(101)上。本实用新型所揭露的PCB板张贴夹具，经过导向PIN针(701)对贴片进行夹持固定，经过定位组件对PCB板做定位，从而能进步贴片(801)张贴到PCB板(901)上的精确度，来提高PCB板(901)的合格率。